头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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AI安全需未雨绸缪 月之暗面CEO杨植麟谈长期布局

北京讯（记者 张楠楠）6月14日，在2024北京智源大会上，月之暗面CEO杨植麟与百川智能CEO王小川、智谱AI CEO张鹏、面壁智能联合创始人兼CEO李大海共同出席“尖峰对话：通往AGI之路”环节，探讨了人工智能安全等话题。

杨植麟表示，AI安全非常重要，虽然它可能不是当前最紧迫的问题，但却是需要我们提前去准备的。“随着模型的不断优化和Scaling Law（尺度定律）的发展，每N个月算力乘以十倍，智能水平也会得到提升，这是一个逐渐适应的过程。”他指出，AI安全不一定是当前最大的矛盾或者最紧急的事情，但肯定是长期储备。

杨植麟认为，在AI安全方面，最重要的是要关注以下两个方面：

• **模型的鲁棒性。**模型可能会因为用户本身存在恶意意图，通过prompt（提示词）让模型去做一些本来不应该做的事情。因此，需要提高模型的鲁棒性，使其能够抵御恶意攻击。
• **模型的动机。**模型本身是否有自己的motivation（动机），这与训练方式相关。需要在模型的底层去注入例如AI的“宪法”、功能去框定其行为，无论用户给什么指示，都不会违背这个“宪法”。

杨植麟强调，AI安全是一项复杂的系统工程，需要产学研各界共同努力，从技术、制度、伦理等多个层面构建起全方位的安全体系。

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